Für was braucht man Silizium Wafer?

Bei größeren Wafern (für Silicium ab 150 mm Durchmesser) werden statt der Flats sogenannte Notches (Kerben) eingesetzt. Sie bieten den Vorteil der genaueren Positionierung und verursachen vor allem weniger Verschnitt.

mehr dazu

Was ist ein Silizium Wafer?

Als Wafer werden in der Halbleiterfertigung die Scheiben bezeichnet, auf denen die integrierten Schaltkreise, die Mikrochips, hergestellt werden. Meist bestehen die Wafer aus Silicium, daneben gibt es Scheiben aus Germanium, Siliciumcarbid, Galliumarsenid, Saphir, Glas und andere. Warum sind Wafer aus Silizium? Wafer werden aus hochreinem, nahezu fehlerfreiem monokristallinen Silizium mit einer Reinheit von 99,999999999 % oder höher gebildet. Das gebräuchlichste Verfahren zur Herstellung kristalliner Wafer ist das vom polnischen Chemiker Jan Czochralski erfundene Czochralski-Wachstum.

Wer stellt Silizium Wafer her?

Perfect Silicon Solutions: Siltronic ist einer der weltweit führenden Hersteller für Siliziumwafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm und Partner vieler führender Chiphersteller sowie der Halbleiterindustrie. Wie funktioniert ein Wafer? Zunächst wird eine Oxidschicht erzeugt, indem die Wafer bei etwa 1.000 °C von Wasserdampf überströmt werden. Dadurch wächst eine Siliziumdioxid-Schicht in die Wafer ein. Auf diese thermische Oxidation folgt die Ablagerung von Siliziumnitrid.

Wie werden Wafer geschnitten?

Wafer werden aus den Ingots geschnitten, wozu diese in dünne Scheiben gesägt werden. Für Solarzellen werden die Ingots mit Drahtsägen in Wafer geschnitten, daher der Name für diesen Prozessschritt: Wafering. Die Wafer selbst sind zwischen 160 und 220 Mikrometer dick. Wie viel kostet ein Wafer? Im Einzelnen hat IC Insights ermittelt, dass sich TSMC über einen Durchschnittsumsatz von 1.382 Dollar pro Wafer freuen kann, während Globalfoundries mit 1.014 Dollar und 36 Prozent darunter liegt und UMC nur auf 715 Dollar pro Wafer komme.

Wie wird aus einem Wafer ein Chip?

Ein Waferscanner ist das Herzstück der Chip-Fertigung. Das Gerät scannt den Bauplan des Chips und brennt ihn auf Siliziumscheiben, die Wafer. Mit der "EUV-Lithografie" sollen Mikrochips künftig kleiner und schneller werden. Darunter versteht man die Chip-Produktion mit "extrem ultravioletter Strahlung". Wie stellt man Silizium her? Im industriellen Maßstab wird elementares Silicium durch die Reduktion von Siliciumdioxid mit Kohlenstoff im Schmelz-Reduktionsofen bei Temperaturen von etwa 2000 °C gewonnen. Ausgangsmaterial ist Quarzsand oder Quarzkies.

Für was braucht man Wafer?

Der Wafer ist das Ausgangsprodukt für die Chipherstellung. Er wird mit Diamantsägen aus monokristallinen oder polykristallinen Siliziumzylindern, den sogenannten Ingots, gesägt, die als höchstreine Siliziumkristalle, mit einem Reinheitsgrad von 99,999999999%, gezüchtet werden.