Qual é melhor, Snapdragon 450 ou HiSilicon 710?

Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 710

O Qualcomm Snapdragon 450 (SD450) é um SoC mais baixo para smartphones e tablets (baseados no Android). Ele apresenta oito núcleos ARM Cortex-A53 em até 1,8 GHz e já é fabricado no processo de 14nm de eficiência energética. O modem integrado X9 LTE suporta Cat. 7 com taxas máximas de transferência de 300 Mbps (downstream) e 150 Mbps (upstream). O SoC também inclui uma GPU Adreno 506 com suporte para Vulkan e OpenGL ES 3.1. Também são suportados WiFi 802.11ac (1x1, máximo 364 Mbps) e Bluetooth 4.1. O controlador de memória suporta LPDDR3 (canal único) e o motor de vídeo integrado suporta H.264 (codificar e descodificar) e HEVC (apenas descodificar) em 1080p.

O HiSilicon Kirin 710 é um Octa-Core-SoC de médio alcance baseado em ARM para smartphones e tablets baseados em Android. Foi anunciado em meados de 2018 e contém 8 núcleos de processador (4x Cortex-A73 em até 2,2 GHz, 4x Cortex-A53 em até 1,7 GHz, BigLITTLE), um ARM Mali G51 MP4, um controlador de memória LPDDR4 de canal duplo e um rádio LTE (600 Mbps para baixo, 150 Mbps para cima). Portanto, a parte da CPU é semelhante ao Kirin 960 e 970 (ambos com relógio mais alto), mas a placa gráfica é muito mais lenta.

O Kirin 710 é fabricado na TSMC em 12 nm (comparado com o Kirin 960 de 16 nm e Kirin 970 de 10 nm

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