A TSMC está agora à frente da Fundição Global e da Intel na fabricação de semicondutores?

A TSMC tem estado à frente da GF há algum tempo. A GF adquiriu seu processo de 14nm da Samsung, nunca teve um 10nm funcional, e agora desistiu de 7nm. A TSMC está enviando silício de 7nm.

Its menos claros de que eles estão à frente da Intel. Embora a TSMC tenha um processo de trabalho com transistores de 7nm, e a Intel ainda não tenha um processo de envio de 10nm, seus critérios são bastante diferentes. A Intel se preocupa muito com a área das menores células SRAM que eles podem fabricar com o processo, porque seu produto principal é principalmente a RAM. A área SRAM é fundamental para os seus custos, pois domina a área total da CPU.

Os grandes clientes da SRAM se preocupam com a energia, não tanto com a área, e estão fazendo CPUs de telefonia celular de alta qualidade e não são tão sensatos em termos de custo. Mas eles são muito sensíveis à duração da bateria, e a energia é o fator limitante para a capacidade de seus dispositivos. Portanto, é útil para eles ter um processo menor, mesmo que a área e o desempenho não melhorem. Onde a Intel realmente precisa de área, em particular, para melhorar ao ritmo esperado para fazer um novo nó valer a pena.

Há alguma especulação de que o TSMC 7nm e Intel 10nm são mais ou menos comparáveis em funcionalidade por unidade de área em geral. Mas definitivamente o TSMC está à frente na potência, se nada mais.